TDA4VM PDK代码构建分析笔记

因为公司使用的TDA4开发板目前没有提供LVDS接口的摄像头，所以我们只能先使用USB摄像头获取YUV数据，用来调试。这里和小伙伴们分享以下如何通过USB摄像头获取YUV的数据。 USB摄像头使用的V4L2的协议，Video for Linux 2.0 版本。（USB摄像头要支持YUYV图像输出格式） 1、将USB摄像头连接到开发板上，如图： 2、登录到开发板，设备会被挂载到/dev/ 下，使用ls -l查看一下 开发板默认好像有一个video0，所以我们这里使用......

TDA4是德州仪器推出的一款高性能、超异构的多核SoC，拥有ARM Cortex-R5F、ARM Cortex-A72、C66以及C71内核，可以部署AUTOSAR CP系统、HLOS(Linux或QNX)、图像处理以及深度学习等功能模块，从而满足ADAS对实时性、高运算能力、环境感知及深度学习等方面的需求。TDA4凭借着出色的运算能力、有竞争性的价格，赢得了越来越多汽车主机厂以及零部件供应商的青睐。对于ADAS行业的从业人员或者对ADAS领域感兴趣的人都有必要来了解一下TDA4这颗芯片。

前言

目录说明一、下载源码二、准备文件三、设置环境（首次编译需要）四、编译PSDK Linux五、编译PSDK RTOS六、运行测试 说明 硬件平台：TI TDA4VM 开发环境：Ubuntu 20.04 SDK参考： Processor SDK Linux for J721e 08_02_00 Processor SDK RTOS J721E 08_02_00 一、下载源码 进入TI 官网，下载所需内容。链接：PROCESSOR-SDK-J721E ti-processor-sdk-linux-j7-evm

Linux TDA4VM 安装、使用、编译、启动

TI TDA4VM RTOS SDK 编译框架与流程解析

TI J721E TDA4VM SDK 的 SBL 与 MCUSW 编译方法与步骤

本文记录TDA4VM的SBL启动修改。

本文详细介绍了TDA4VM开发实战，从SDK配置到OpenVX应用部署的全流程。内容包括开发环境搭建、TIDL工具链模型转换与优化、OpenVX应用开发及性能调试技巧，帮助开发者高效利用TDA4VM处理器进行视觉应用开发。

本文为TDA4VM新手提供了SDK、TIDL和OpenVX技术栈的全面解析，帮助开发者快速掌握边缘AI开发的核心工具。从硬件架构到软件生态，详细介绍了TDA4VM的异构计算优势，并附有实战学习路线图，助力开发者高效入门和进阶。

TDA4 BSP开发常见的问题

mcusw包含用于 AutoSAR的MCU demos, MCAL(Microcontroller abstraction layer)ethfw以太网固件是基于FreeRTOS的应用，用于配置SOC内核的以太网switch，运行在Main域的Cortex R5F 0 core 0上。以太网固件包含用于处理本地和远程API调用和演示的远程配置服务器、源管理库、交换驻留协议、代理层. 交换机软件使用PDK中的网路和其它驱动用于各自的IP配置。tidl_j721e用于j721e的深度学习库glm。

TDA4 硬件分析TDA4是AMP架构，AMP即非对称多处理器结构，简单理解为将好几种处理器集成在一块硅片上，并且不同的核运行不同的操作系统。TDA4一共有6个Cortex-R5F核，2个Cortex-A72核，2个C66核，1个C71核。如果把所有核都利用起来，需要写：一共10份不同的程序，不同的程序为了完成同样目标，程序之间的数据交互就非常重要了。一个核间通信的关注点：TDA4的所有核不管在硬件上还是软件上，在内存上都是互联互通的。A72核把需要传输数据放在指定地址上，mcu1_0到指定的地址上取出数据

通用端口交换机 (CPSW) 为设备提供以太网数据包通信，同时也充当以太网交换机。 总端口包括主机端口，它是为设备内核提供数据包流接口的内部端口。 外部端口是 MAC 端口，支持媒体独立接口 (MII)，如 MII、千兆媒体独立接口 (GMII)、精简媒体独立接口 (RMII)、精简千兆媒体独立接口 (RGMII)、串行千兆媒体独立接口 (SGMII) 和 四路串行千兆媒体独立接口 (QSGMII)。 支持的 MII 模式因设备型号而异。 J721E有2个实例，在MCU域（MCU_CPSW0）中有2端口，在

Jacinto 7 SoC 在一个 SoC 上有多个不同的 CPU。 例如 R5F、A72、C7x、C6x。 在这些 CPU 上运行的软件需要相互协作并实现用例。 协作方式称为处理器间通信或 IPC。 每个 CPU 和操作系统上都提供了 IPC 库，以允许更高级别的应用程序相互通信。 不同 CPU/OS 上的整体 IPC SW 堆栈如下表所示 IPC SW layer Description Application Application which sends/receives IPC m

TDA4是一款具有优势和劣势的复杂多核异构芯片。其高度集成化、强大的计算能力和支持量化技术的优势使其在自动驾驶领域具有广泛的应用前景。然而，其应用门槛较高和维护升级问题也限制了其进一步发展。未来，随着技术的不断进步和应用的不断深化，相信这些问题也将得到解决，TDA4将会在自动驾驶领域发挥更大的作用。随着时间推进和市场千变万化，希望下一代芯片能改变这些弊端，必然会让 TDA 系列芯片有很强的竞争优势。

TDA4 SDK 9.0 环境搭建与编译