汉邦激光：已实现高斯光、点环光模式无缝切换，3D打印成本、效率极大优化

在金属增材制造领域，效率与质量的平衡始终是行业突破的终极命题。当传统高斯光束因能量过度集中引发熔池气孔、飞溅等问题时，当大层厚打印被迫在效率与缺陷间妥协时，汉邦激光坚持核心技术的持续创新突围，研发推出光驰Ⅱ型技术。这项从底层重构激光能量法则的技术，不仅实现了高斯光与环状光的独立/并行精准调控，更通过智能化策略协同，让工业用户以"光路"破解精密与批产的双重挑战。

光驰II型技术

重构金属增材制造的底层逻辑

传统高斯光束因能量呈中心峰值分布的特性，易导致熔池中心过热引发飞溅与孔隙缺陷，同时边缘能量不足造成粉末未完全熔合。相比常规高斯光束，汉邦激光光驰Ⅱ技术通过能量分布的动态优化，大幅减少飞溅现象，为金属增材制造提供更稳定的工艺基础。光驰Ⅱ型技术通过高斯光与点环光自由切换打印实现精准调控，既能在批量生产时固定点环光能量配比以提升大尺寸零件效率，又可结合超精细光斑完成复杂结构的高精度成形。通过跳层打印、抽壳打印等高自由度策略的协同配合，进一步突破效率与精细化的传统矛盾。

一机双效，智能切换“精”与“快”

HBD P400设备搭载光驰Ⅱ型技术，首次实现高斯光、点环光模式无缝切换。通过环形光斑能量优化，同层厚打印效率直接翻倍，配合大层厚工艺（最高300μm），零件生产周期大大缩短；光驰Ⅱ型技术精准抑制飞溅缺陷，材料致密度提升至99.9%，品质稳居行业标杆。更革新性实现“普通功率高效烧结”——等量激光器工作下，设备能耗降低，维护成本锐减，以更少投入解锁更快速度、更优质量，真正实现“降本增效一体化”。

高精度模式：专攻超精细打印（10-40μm）层厚，适配医疗器械、精密电子器件；  

高效量产模式：点环光+大层厚（300μm）策略，满足汽车制造、工业模具批量化生产； 

以模具打印为例，采用HBD P400设备打印满板浇口套零件：  

光驰Ⅱ型技术作为3D打印领域技术跃升的核心推动力之一，正在重新定义金属增材制造的边界。汉邦激光光驰Ⅱ型技术以创新应用的八激光协同系统为核心，不仅攻克了传统工艺中效率与质量难以兼得的行业痛点，为工业级用户提供了从精密微件到大批量生产的全场景解决方案。

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