LWN：6.9 合并周期的后半部分！

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The rest of the 6.9 merge window

By Jonathan Corbet
March 25, 2024
Gemini translation
https://lwn.net/Articles/965541/

6.9-rc1 内核预发布版本于 3 月 24 日公布，标志着本次开发周期的合并窗口关闭。截至那时，已有 12,435 个非合并变更集（non-merge changeset）被合并到主线（mainline）中，这使得本次合并窗口比最近几个内核版本要轻松一些（但与 6.5 版本的 12,492 个变更集是类似水平）。在 上半部分合并窗口总结 撰写之后，超过 7,000 个变更被合并，这意味着合并窗口的后半部分带来了更多有趣的变化。

在 6.9 合并窗口的后半部分合并的最重要的工作包括：

体系结构相关

• 现在 64 位 Arm 处理器也支持了 Rust 语言。
  

• 现在可以在 LPA2 模式下运行 64 位 Arm CPU，该模式设置了一个 52 位的虚拟地址空间。
  

• LoongArch 架构获得了对 ORC 堆栈展开器（stack unwinder）、 objtool 二进制工具和内核实时补丁的支持。
  

• RISC-V 系统现在支持 membarrier() 系统调用。
  

内核核心

• 加权交错（weighted interleaving） 已被合并，它提供了对页面（page）在异构内存系统上的放置选择的更好的控制。
  

• 为 64 位 Arm 处理器添加了基本的连续 PTE 支持。这篇文章 中描述的此功能通过启用更好的转换后备缓冲区 (TLB) 使用来提高性能。
  

• 通过合并 补丁 减少 vmalloc() 锁争用，内存管理性能也得到了提高。
  

• 函数返回探测（function return probes）现在可以获取到被探测函数调用的参数；此功能可以帮助发现对这些参数所做的改动。变更日志 包含一个使用示例。
  

文件系统和块 I/O

• 添加了设备映射器（device mapper）的“虚拟数据优化器”(VDO, virtual data optimizer) 目标。
  

  dm-vdo（虚拟数据优化器）目标提供内联的重复数据删除、压缩、零块消除和精简配置。dm-vdo 目标最多可以支持 256TB 的存储空间，并且可以呈现高达 4PB 的逻辑大小。该目标最初由 Permabit Technology Corp. 于 2009 年开始开发。它于 2013 年首次发布，并一直用于生产环境中。在 Permabit 被 Red Hat 收购后，它于 2017 年开源。
  

  有关其设计和使用方式，请参阅 此文档提交。
  

• 为 XFS 添加在线文件系统检查和修复的工作仍在继续，现在涵盖了另一组数据结构。
  

• ext2 文件系统已被标记为已弃用，主要是因为它无法在 2038 年 1 月之后正确表示日期。该文件系统不会很快消失，ext2 文件系统也由 ext4 模块涵盖，但鼓励用户避免使用 ext2。
  

• FUSE 透传（passthrough） 的初始支持已合并。此功能允许由用户空间 FUSE 服务进程提供的文件的 I/O 由内核直接处理，而无需经过该服务进程。在某些情况下，可以显着提高性能。对于 6.9，透传模式仅支持有特权的服务进程；未来会继续扩展让它在更多情况下可用。
  

硬件支持

• 时钟: R-Car V4M 时钟、Qualcomm X1E80100 时钟控制器和 Qualcomm SC7180 调制解调器时钟控制器。
  

• GPIO 和引脚控制: R-Car V4M (R8A779H0) 引脚控制器和 Awinic AW9523/AW9523B I2C GPIO 扩展器。
  

• 图形: Boe TH101MB31UIG002-28A 面板、Novatek NT36672E DSI 面板、Freescale i.MX8MP HDMI PVI 桥接器、Freescale i.MX8MP HDMI-TX 桥接器、Himax HX83112A-based DSI 面板和 Renesas RZ/G2L 显示单元。
  

• 硬件监控: Analog Devices LTC4282 高电流热插拔控制器 I2C 接口、Microsoft Surface Pro 9 风扇监控器、Monolithic Power MPQ8785 降压控制器、Amphenol ChipCap 2 相对湿度和温度传感器、NZXT Kraken X53/X63/X73 和 Z53/Z63/Z73 散热器、ASUS ROG RYUJIN II 360 风扇/传感器控制器、Astera Labs PT5161L PCIe 重定时器温度传感器和 ASPEED g6 PWM 和风扇转速控制器。
  

• 工业 I/O: AMS AS7331 紫外线传感器、Analog Devices ADMFM2000 双微波下变频器、Texas Instruments ADS1298 医用模数转换器、Microchip Technology PAC1934 功率监视器和 Voltafield AF8133J 3 轴磁力计。
  

• 输入: Goodix Berlin 触摸屏。
  

• 其他: ChromeOS EC GPIO 控制器、Maxim MAX6958/6959 7 段 LED 控制器、Kinetic KTD2801 1 线 GPIO 控制的背光、ON semiconductor NCP5623 LED 控制器、MediaTek MIPI CSI CD-PHY、Rockchip Samsung HDMI/eDP Combo PHY 和 Qualcomm MSM8909 和 SM7150 互连。
  

• 声音: Qualcomm WCD9390/WCD9395 编解码器和通用基于成帧器的编解码器。
  

• USB: ITE IT5205 Type-C USB Alt Mode 被动多路复用器和 Realtek RTD USB2 和 USB3 PHY 收发器。
  

其他

• 有关为 6.9 添加到 perf 工具的新功能的摘要，请参阅 此合并消息。
  

• 跟踪（tracing）子系统中的 用户事件（user events） 现在可以导出多种格式；例如，在库的格式发生变化的时候，这将很有用。此文档提交 包含更多信息；另请参阅 系列封面信。
  

安全相关

• 内核的 完整性测量架构和扩展验证模块 (IMA/EVM, Integrity Measurement Architecture and Extended Verification module) 已转换为相应的 Linux 安全模块。应该没有用户可见的影响，但是这种变化（由缓慢进行的 安全模块堆叠 工作来推进）大大简化了代码。
  

• 在 6.8 中合并的 安全模块系统调用 的 API 已经更改，以获得更好的 32 位兼容性。理论上，这种变化可能会破坏应用程序，但这些系统调用仅在一个发布的内核中存在了几个星期，因此它们很可能尚未被使用。Linus Torvalds 同意 这种更改可能是安全的。
  

内核内部变化

• 内核的能量模型（energy model） 现在可以在运行时更新；例如，这允许内核考虑工作温度对 CPU 能效的影响。
  

• 可用于构建内核的 LLVM 的最低版本现在变成了 13.0.1。
  

• S/390 架构长期以来一直使用与底层物理地址相同的内核虚拟地址，导致在区分这两个地址空间时存在一定程度的不准确。目前 有一个计划 将内核的地址空间分开，这意味着需要清理上述问题。引入了一些新类型来标记物理地址，允许 sparse 工具查找使用错误地址类型的代码。
  

希望下次顺利

• Arm “WXN” 模式曾短暂得到支持。启用后，WXN 会在硬件级别禁用同时具有可写和可执行内存的能力。内核能够在这种模式下运行；是否所有用户空间工作负载都可以运行则不太确定，因此尚不清楚发行版是否会默认启用 WXN。如果需要，可以使用 arm64.nowxn 命令行选项在启动时禁用 WXN。不幸的是，出现了一些问题，WXN 支持暂时被回退掉了。
  

• 曾尝试删除从加密层收集和报告统计信息的功能。此提交 包含删除此功能背后的原因；简而言之，该功能从未有过文档，似乎从未使用过，并且会拖慢加密操作的速度。相关改动最终被回退了，但是发现也同时删除了一些有用的功能，但似乎肯定会在未来的开发周期中回归。
  

所有这些工作的需要时间稳定，预计将持续到 5 月 12 日或 19 日，届时最终的 6.9 内核将发布。较早的这个日期因为会使得合并窗口的前半部分正好放在 Linux 存储、文件系统、内存管理和 BPF 峰会 时期，这似乎可能会让维护者有些忙不过来。但是，从现在到那时，将会有很多错误需要修复，也有许多粗糙的做法需要改进；内核开发社区将像往常一样忙碌。

全文完
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