BC电池栅线优化：ZBB无主栅省银36%，效率稳超26%

原创于 2026-06-29 16:24:39 发布 · 114 阅读

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#TBC太阳电池 #BC电池 #栅线优化 #隧穿氧化钝化接触

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钝化接触叠加背接触，是晶硅电池突破27%效率的关键路径。将正负电极全部移至背面，消除了正面遮光损失，短路电流天然更高，外观也更干净。但这一设计也带来新的挑战：细栅、主栅、焊盘等参数的深度耦合使栅线优化极易陷入局部最优，同时，TOPCon和HBC电池的银耗本就高于PERC，面对太瓦级制造，降银势在必行，ZBB结构因此应运而生。美能非接触IV测试仪，无损、零耗材、毫秒级测速，适配BC/无主栅，一次测出IV/EQE/PL多维参数。

本研究针对TBC电池，建立了一套融合光学仿真、电学仿真与金属电阻解析计算的系统化栅线优化方法，分别在焊盘式和ZBB两种设计框架下，量化效率-银耗之间的关系，为高效低银的BC电池设计提供明确的优化方向。

研究方法概述

TBC截面示意

本文以G12R半片TBC电池（182 mm × 105 mm）为例进行栅线设计演示，所采用方法可推广至不同尺寸电池，结合了光学仿真与电学仿真及金属电阻解析计算，建立栅线优化的完整流程。

Quokka3单元细栅几何

SunSolve跑光学：蒙特卡洛光线追迹结合薄膜光学，模拟光子在电池里的吸收、反射和透射，输出载流子产生分布。

Quokka3跑电学：恒定电势模式，只关注半导体内部的输运和复合，暂时忽略金属电阻，得出每种栅线配置的理想效率ηquokka。

解析公式算金属电阻损失Pm，基于丝网印刷银的电阻率和细栅、主栅、焊盘的几何尺寸，推导各部分功率损失，最终效率=ηquokka−Pm。

焊盘式栅线

ZBB栅线

为什么不一口气全跑有限元？焊盘建模进去，几何单元从一对细栅膨胀到五至八对，计算量直接爆炸。解耦后，半导体效率用Quokka3小单元模拟，金属损耗走解析公式，精度不丢，大规模参数扫描却能跑起来。

发射极占比锁定0.5

VOC/JSC/FF/η随发射极占比和细栅宽度的二维扫描（Sb=9mm, Sf=1mm）

发射极占比（p型多晶硅区宽度÷细栅间距）同时牵动三件事：电学遮挡面积、钝化饱和电流J₀,surface、以及少子在BSF区里的横向输运电阻。p-多晶硅的J₀和薄层电阻都比n-多晶硅高，低发射极占比对VOC有利，但BSF区太宽会让JSC掉下来，FF则有一个最优平衡点。细栅宽度从20 μm扫到35 μm，最优发射极占比始终是0.5。工艺上不用为不同细栅宽度单独调这个参数。

细栅间距压倒细栅宽度

固定主栅间距下I-V扫描

可变主栅间距全扫描（4×5×7参数组合）

效率主要由细栅间距主导：间距越大，载流子横向输运越长，FF越低。细栅宽度的作用明显弱一截。窄间距搭窄细栅，宽间距搭粗细栅。稀疏主栅布局下掺杂主栅的电学遮挡减弱，FF略有提升。

焊盘式：从主栅下手

Pm相关性矩阵

Pm和η随Nb/Np的变化

相关性矩阵给了一个反直觉的结果：主栅电阻损失与总金属损失的相关系数高达0.93，细栅只有0.58。焊盘式TBC要提高效率，先动主栅：加宽、加密、多加焊盘。28根主栅在电池层面基本够了，Nb=28和30的η几乎重叠；但组件层面还得考虑互联焊带的电阻。银浆消耗卡到40 mg以下，主栅宽度最优值从0.3 mm直接跳到0.1 mm，省下的银分配给更密的细栅来提升ηquokka。细栅宽度20 μm在大多数场景最优。更有意思的是，单算细栅的功率损失远小于包含主栅和焊盘的总损失，取消主栅焊盘的ZBB方案降银空间巨大。

ZBB：主栅数量压倒一切

ZBB相关性矩阵

Pm和η随Nb/wb变化

ZBB取消焊盘后，细栅损失Pf与总损失Pm的相关系数飙到0.96，远高于主栅损失Pb（0.67）和和锥形主栅损失（0.70），物理逻辑很直接：ZBB细栅电流走完整段长度，电阻损失与细栅长度（=主栅间距的一半）的平方成正比。增加主栅数量等于缩短细栅长度，是ZBB最有效的杠杆。Nb从30减到20，绝对效率损失约0.1%，这个数正比于银电阻率。细栅间距0.8 mm几乎总最优，银耗压到35 mg以下才被迫放宽。细栅宽度银耗<50 mg时20 μm最优，超过50 mg时35 μm更划算。

ZBB vs 焊盘式

两种设计的最大η等值线对比

效率-银耗（mg/W）坐标下一目了然：ZBB TBC用~7 mg/W银浆就能稳住26%±0.1%的效率，焊盘式至少需要11 mg/W。ZBB银耗直省约36%。同等主栅配置、银耗>10 mg/W条件下，ZBB效率高出约0.1%绝对值（±0.02%）；银耗压到10 mg/W以下，差距进一步拉大。主栅从30减到20，两种设计都掉约0.1%绝对效率。

但ZBB不是没代价。砍掉焊盘和主栅后，互联可靠性和组件长期耐久性还得工程化验证。

从仿真落到产线，测试环节也是一道绕不开的坎。BC电池电极全在背面，ZBB连主栅都取消了，传统探针式IV对齐难、易留隐裂，测试本身就是良率损耗。美能光伏的非接触方案通过电磁耦合拾取I-V，毫秒级测量，零接触免耗材。更关键的是不依赖宽主栅，无主栅、超细栅、BC架构直接测，一次测量同步输出EQE、体电阻和PL信号。

综合来看，这项工作的价值在于用三层解耦的方法把BC栅线优化从"凭经验试"拉到了"全参数系统扫描"的层面，跳出了局部最优的陷阱。几个结论可以直接落到产线上：发射极占比锁0.5，不用随细栅宽度反复调；焊盘式设计想提效率先动主栅，主栅损失和总金属损失的相关系数0.93，细栅宽度和间距的贡献微乎其微；ZBB则反过来，优先加主栅数量来缩短细栅长度，细栅电阻损失跟长度的平方挂钩，解析公式讲得明明白白。最终的账算下来，ZBB用7 mg/W的银耗就能撑住26%±0.1%的效率，焊盘式至少要11 mg/W，省银36%还多出约0.1%绝对效率。当然，ZBB砍掉了焊盘和主栅，互联可靠性和组件耐久性还得在工程线上继续跑数据，同样要跟上的还有产线测试能力——当栅线进化到ZBB+超细栅，探针接触式测试的天花板就摸得到了，非接触方案会从"加分项"变成产线标配。

美能非接触式IV测试仪